四年时间布局前装市场 MediaTek高管解读车用业务背后逻辑

infineon官网MediaTek的车载芯片Autus进入车用前装市场四年后，MediaTek副总经理徐敬全仍然觉得，公司最大的挑战是让车厂相信他们是一个有信誉和能力的车用芯片供应商。“这需要时间。所以，MediaTek先从海外的车厂和Tier 1着手，然后慢慢打回国内。”MediaTek是联发科技公司的英文名，此前令外界印象深刻产品是智能手机芯片。自2012年起，这家公司开始切入车用后装市场，几年后又涉足前装产品，在车用领域的产品阵型逐渐确定下来。目前，该公司的产品主要涵盖智能座舱芯片、车联网芯片、毫米波雷达和智能摄像头等。由于拥有了客户和营收，MediaTek去年正式成立车用事业部，徐敬全兼任智能车用事业部总经理，团队规模达到约100人，与公司里的数百人共同投入车用事业产品线研发工作。注意到，随着近年来汽车新四化推动产业深度变革，变化最大的是，原来相对封闭的产业链条出现了新的机会，比如ADAS、芯片和域控制器等。其中，许多Tier 2已经成立了针对汽车电子的专属部门，这背后的原因无外乎该细分领域已经具备盈利可能性。不过，车用市场已经出现了大大小小的多个玩家。仅以车用芯片为例，高通、华为、三星等均已展开布局。在智能手机时代将消费电子做得风生水起的MediaTek，需要在汽车业重新证明自己。做纯粹的Tier 2市场定位决定会遇到什么对手。MediaTek希望只做Tier 2，这让它绕开了和一些巨头的正面竞争，甚至有了合作的可能性。在MediaTek的四大车用主营产品中，智能座舱芯片和车联网芯片是当前重点。徐敬全告诉，在芯片商维度上他们会面临许多竞争，但也有不少合作空间。“举个例子，华为和MediaTek在手机芯片领域有竞争关系，但是华为在不同部分会有不同的需要，某些部分也许需要MediaTek来做，从而让整个开发成本和性价比更好。”事实上，华为在车用领域的布局的确并非只有芯片，有时它还扮演了一部分Tier1的角色，这和纯粹做Tier 2的MediaTek有很大不同。比如，在车联网T-BOX方面，华为已经做到了系统端，开始对外提供模块式的解决方案，而模块就相当于Tier1.5乃至Tier1。那么，MediaTek的车用产品具体如何做的？据徐敬全介绍，基于消费电子芯片的多年积累，他们会侧重针对智能座舱芯片和车联网芯片展开布局。这里面，智能座舱正呈现出技术整合趋势，即行业希望将导航、3D环视和车联网等技术整合为一体机，未来汽车座舱内的很多产品或将共用一个硬件平台，同时对功能安全应用和娱乐应用背后的芯片也将提出不同要求。为应对这一趋势，MediaTek将从现有量产芯片的28纳米精度制程向到16纳米进军。此外，针对智能座舱中负责功能安全的应用，芯片架构方面还将对进行“安全岛”的特殊设计，确保安全岛里面的线路设计、自我侦测能力和备份能力。车联网方面，随着明年国内启动5G商用，包括手机、物联网和车联网都会朝着5G方向发展。MediaTek也在积极筹备5G解决方案和系统的V2X方案。徐敬全称，“车联网里面很重要的一个部件就是5G的蜂巢式Modem，全世界能够做5G蜂巢式Modem的芯片厂家并不太多。”按照计划，MediaTek在明年下半年会针对Telematics车联网推出5G相关的芯片。除了上述两类芯片外，MediaTek还在投入毫米波雷达和智能摄像头的研发。其中，毫米波雷达主要利用毫米波的分辨率精细度高且视角很大的特性，将此项技术应用在超短距离和短距离的应用上。智能摄像头方面的做法是将把带有人工智能算法的硬体加速器直接做在摄像头的SoC中，让摄像头在一个很小的模块里就能分辨不同场景。与车厂接触确定产品阵型的过程中，还要做的是不断地与车厂、Tier 1进行接触，因为这些产品最终要搭载在汽车上面。“今天我们对于很多国内车厂来说还是非常陌生的，因为车厂的整个生产体系非常庞大和分散，国内有上百家车厂。”徐敬全表示，MediaTek在这一问题上绕了一圈，先从海外的车厂、Tier1开始打开市场，然后进一步进入国内市场。实际上，要切入车用市场，抛开产品研发能力，如何与主机厂、Tier 1沟通就是一个大问题。据徐敬全回忆，在最初做车用芯片规划时，他们直接去找车厂进行沟通，但当时还是感到不安，毕竟汽车和芯片离得很远，与车厂中间还隔着Tier 1，甚至某些领域如车联网他们还可能是Tier 3。因此，如何将信息有效地获取、理解和传递是一大挑战。幸运的是，除了企业之间不断增强沟通，产业变革的浪潮会将这些问题悉数破解。近几年，汽车行业发生了剧烈变革，车厂逐渐意识到芯片在架构、性能、安全等方面的支持作用，逐渐乐意与MediaTek接触，除了直接说出自己的需求，还会介绍自己经常合作的Tier 1与MediaTek对接，将所需功能的系统芯片规格确定下来。当然，最终说服车厂的一定是产品力。一直以来，车用芯片的算力、冗余，包括成本和功耗都是一个行业难题，尤其在满足车规方面，将一大批企业挡在了量产门槛前。MediaTek需要在这些问题前找到突破方向。徐敬全告诉，新兴技术对芯片的算力要求越来越高，要提供这么高的算力并控制功耗，如果采用传统的芯片28纳米制程，所需要的耗能将超过车厂的接受标准，所以必须朝着先进制程发展。问题是，先进制程的投资非常大。比如，如果投资一个7纳米的制程，光罩成本可能就要超过1000万美元，再加上人力开发成本等各项费用，最终可能需要几千万美元的投入。如果芯片的经济规模不够大，就很难形成商业模式。对此，MediaTek的解决办法是，将个人消费和家用电子领域的芯片开发技术包括制程等应用在车用上，由于前期的开发成本已经被大规模的市场销量摊提，他们只需再针对车用芯片进行一些调整，最终让整个开发成本降低。当然，这个方法的前提是，芯片的产品线要足够广，而且技术之间彼此要有很高的复用性，而这正是MediaTek多年积累的技术优势。通过在消费电子领域的芯片技术积累，进而摊薄车用芯片这一新兴业务的研发成本，这正是MediaTek敢于涉足车用市场的关键。信任的基础众所周知，车用市场不同于消费电子市场，它对安全性的要求是第一位的。了解到，MediaTek在成立车用事业部的同时，除了内设研发、市场和销售等部门，还专门设置了车用品质部门，独立于车用事业部运行，作为对接汽车客户和本公司业务部门的连接点。在徐敬全看来，车用产品的品质包含几个层次：一是瑕疵率要达到零DPPM，即每一百万颗产品不能有一颗坏的。这是因为，一辆汽车通常拥有数十个ECU，每个ECU相当于一个子系统，里面会有一些SoC，如果每个SoC达到消费电子产品的上百个DPPM瑕疵率，那么，一款车生产几万台后，就会有几台车是有质量问题，因为只要有一个ECU出现问题，这辆车就是有问题的。二是耐受性，业界的规范标准是AEC-Q100，它要求产品必须耐到零下40℃，环境温度85度起，一些产品甚至要能够耐100℃甚至120℃。MediaTek目前在车载车联网部分，做到了105℃的等级。三是功能安全。功能安全是一项系统要求，按照车辆V型开发流程，从硬件设计、软件系统设计，到硬件验证、软件验证都要严格追踪是否存在安全方面的问题，以及出现安全问题时的系统冗余能力。徐敬全说，这些品质方面的问题必须从芯片设计之初就要考虑进来。比如，要把瑕疵率做到很低，很多芯片的自我测试的功能就要完整，覆盖范围要广。而且，由于MediaTek是 一家IC设计公司，并没有自己的芯片生产工厂，而是委托台积电、联电去生产，所以在生产这些车用IC的时候，还必须要求工厂在生产品质上做好管控，以确保产品的低瑕疵率。了解到，MediaTek的车用事业部营收占该公司整体的5%左右。参照汽车产品通常4-5年的研发应用周期，这对于一家进入前装市场不满四年的公司来说已经算是很快。据徐敬全透露，MediaTek目前的合作客户已经超过十家Tier1系统厂，汽车客户也正从一开始的外资品牌转向中国本土品牌。“未来几年营收的成长性某种程度上已经有了雏形，它们陆续就要发生，我们预期接下来的成长会很不错。”