高通与大唐电信联合建芯片工厂？5月底或将对外宣布

针对今日传高通将与大唐电信联合建芯片工厂一事，腾讯科技第一时间向高通中国及大唐电信官方求证，双方均不予置评。

传言称，高通将与大唐电信，以及半导体基金北京建广资产联手，在中国内地建立一家智能手机芯片合资工厂。该合资工厂预计将于今年第三季度正式成立，大唐电信和北京建广资产所占股份将超过50%，而高通主要扮演技术供应商的角色。

随后，腾讯科技从知情人士了解到，此事并非空穴来风，双方接触有一段时间了，如不如出意外5月底将宣布此事。

自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布后，中国资本市场十分活跃，在政策推动下，掀起了一股半导体行业并购的热潮。

2016年中国半导体行业迎来了史上最大的一笔海外并购案，主角正是北京建广资产。其以27.5亿美元收购恩智浦(NXP)标准件业务。

北京建广资产管理有限公司是中国建投专门在半导体、云计算、网络通信等战略新兴产业领域的并购平台与资产管理公司。核心成员均来自如中投公司、中国建投、中国人寿、英特尔、恩智浦、英飞凌、美国美光、中芯国际等中国及全球金融机构与半导体大型跨国公司。

传闻称，这家芯片工厂重点是低端芯片，特别是售价10美元以内的产品。对于高通而言，在高端芯片市场地位已经稳固，此次合作意义在于弥补其在低端市场的份额，目前该市场主要是展讯和联科发把持。

以展讯为例，该公司此前宣布全年基带处理器出货超过6亿套，但大部分都是3G芯片，而且80%销往海外市场。联发科一年的芯片出货量逼近5亿套，4G芯片约1亿多点，大部分还是低端的3G芯片。

确切的说，高通公司应该是和大唐电信旗下的子公司联芯科技合作。由于母公司大唐电信在中国自主的3G标准TD-SCDMA上的强力地位，联芯科技在移动3G芯片上还是蛮有地位的，之前与1.03亿元授权小米芯片专利并联合成立了松果电子公司，也就是今天小米手机澎湃芯片的运营公司。

业内分析人士指出，此次合作对展讯、联科发的市场会形成一定冲击。目前，全仍有46%的2G用户，中国市场就有近3亿户。所以，在争夺2G用户向4G过渡发展的近几年中，芯片厂商的竞争将会更加激烈。从深远意义来看，中国要发力芯片设计。